Dung dịch cắt hạt VALTRON TriAct DF273 để cắt tấm bán dẫn WAFER -

1.Giới thiệu về dung dịch cắt hạt VALTRON TriAct DF273

Dung dịch cắt hạt VALTRON TriActTM DF273 được pha chế với chất hoạt động bề mặt nonionic và các thành phần chức năng khác để ứng dụng trong quy trình cắt hạt tấm bán dẫn wafer. Nó loại bỏ các hạt bụi silic hiệu quả, cung cấp khả năng tẩy rửa dễ dàng với bọt ít, xẹp nhanh, giúp ngăn chặn sự phát triển của vi sinh vật ở dạng cô đặc hoặc pha loãng, ngăn ngừa ăn mòn, đồng thời giảm và trung hòa điện tích tĩnh.

Ngoài khả năng làm sạch, VALTRONO TriActTM DF273 còn bôi trơn lưỡi cưa cắt hạt, giúp giảm đáng kể ma sát và sức căng bề mặt pha loãng với tỉ lệ 1:3000, và hoạt động như một chất làm mát, giúp giảm nhiệt gây ra các vết nứt trên tấm wafer silicon.

2. Đặc trưng nổi bất của dung dịch cắt hạt VALTRON TriAct DF273

– Loại bỏ hiệu quả tích tụ bụi silic

– Ngăn ngừa ăn mòn Galvanic

– Gia tăng tuổi thọ của lưỡi dao

– Bôi trơn và hoạt động như một chất làm mát, giảm ma sát và nhiệt

– Tạo bọt ít

– Trung hòa điện tích tĩnh.

– Dung dịch cắt hạt lựu VALTRONTriAct DF273 có sẵn thùng 1 gallon (3,8 L) và thùng 5 gallon (18,9 L).

3. Tính chất vật lý điển hình của VALTRON TriAct DF273

Hình thái	Chất lỏng mờ
Mùi	Nhẹ
Trọng lượng riêng 60°F (15.6°C)	1.032* 0.01
pH @ 1:3000	7.0 + 1.0
Sức căng bề mặt (concentrate)	27.12 dynes/cm
Cloud Point @ 1:3000	none up to 100°C
Thử nghiệm bọt Ross-Miles (height)	Ban đầu: 25mm, 1.5 phút: 0mm

4. Ứng dụng của dung dịch cắt hạt VALTRON TriAct DF273

Dung dịch cắt hạt VALTRON TriAct TM DF273 có hiệu quả trong hầu hết các hệ thống pha chế.

Chất tẩy rửa được cung cấp ở dạng lỏng cô đặc để pha loãng với nước khử ion theo tỷ lệ 1:3000 theo dung tích, nhưng có thể thay đổi tùy thuộc vào loại và lượng chất bẩn cần được loại bỏ.

Nếu bạn đang có nhu cầu quan tâm đến dòng sản phẩm này, hãy liên hệ Sotaville để được hỗ trợ tư vấn sản phẩm phù hợp nhất với nhu cầu công việc của bạn nhé!