Tflex HD90000 – Các Giải Pháp Tản Nhiệt Cho Ngành Bán Dẫn

Tflex HD90000 là một trong những dòng sản phẩm thuộc giải pháp tản nhiệt cho ngành bán dẫn được ưa chuộng nhất. Trong nội dung này, hãy cùng tìm hiểu về tính chất tản nhiệt và các dòng sản phẩm chính đảm bảo giải quyết vấn đề của doanh nghiệp.

Tại sao cần sử dụng các biện pháp tản nhiệt trong ngành bán dẫn?

Việc sử dụng biện pháp tản nhiệt trong ngành bán dẫn là điều hoàn toàn cần thiết vì những lý do sau:

1. Giảm nhiệt độ: Quá trình sản xuất chip bán dẫn tạo ra rất nhiều nhiệt, có thể làm hỏng các thành phần tinh vi và ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm. Biện pháp tản nhiệt giúp loại bỏ nhiệt lượng dư thừa ra khỏi chip và các bộ phận khác, đảm bảo hoạt động ổn định và hiệu quả.
2. Tăng tuổi thọ: Nhiệt độ cao có thể làm giảm tuổi thọ của chip bán dẫn và các bộ phận liên quan. Việc tản nhiệt hiệu quả giúp kéo dài tuổi thọ của thiết bị, tiết kiệm chi phí thay thế và sửa chữa.
3. Nâng cao hiệu suất: Nhiệt độ cao có thể ảnh hưởng đến hiệu suất hoạt động của chip bán dẫn, dẫn đến tốc độ xử lý chậm hơn và tiêu thụ điện năng nhiều hơn. Biện pháp tản nhiệt giúp duy trì nhiệt độ ở mức tối ưu, đảm bảo hiệu suất hoạt động cao và tiết kiệm năng lượng.
4. Đảm bảo độ chính xác: Nhiệt độ cao có thể ảnh hưởng đến độ chính xác của các phép đo và tính toán trong quá trình sản xuất chip bán dẫn. Việc tản nhiệt giúp duy trì môi trường làm việc ổn định, đảm bảo độ chính xác cao cho sản phẩm.

Giới thiệu về thermal interface solution

Thermal interface solution, hay còn gọi là giải pháp giao diện nhiệt, là một hệ thống bao gồm các vật liệu và phương pháp được sử dụng để truyền nhiệt hiệu quả giữa hai bề mặt. Các bề mặt này thường là các thành phần điện tử tạo nhiệt (như CPU, GPU, chipset) và heatsink hoặc bộ phận làm mát khác. Hãy cùng tìm hiểu các loại vật liệu thường xuyên được sử dụng:

Bộ lọc khe hở (Tflex™™, Tpli™, Tputty™)

Bộ lọc khe hở Laird được sử dụng nhằm mục đích kết nối giao diện giữa các bộ phận nóng và khung hoặc cụm tản nhiệt nhằm tăng khả năng truyền nhiệt tổng thể từ hệ thống. Sự kết hợp độc đáo giữa độ dẫn nhiệt và độ nhiệt.

Các dòng sản phẩm lấp đầy khe hở mở rộng của Laird bao gồm chất độn khe hở siêu mỏng, dòng sản phẩm có độ lệch cao và vật liệu giúp cách điện.

Các ứng dụng cụ thể:

• Viễn thông/Datacom – cơ sở hạ tầng không dây, bộ định tuyến, máy chủ, mô đun bộ nhớ, đĩa cứng và ổ đĩa.
• Hệ thống máy tính bảng, máy tính xách tay và thiết bị thông minh.
• Chiếu sáng công nghiệp – LED, tự động hóa, thiết bị kiểm tra, điều khiển chuyển động.
• Nguồn cung cấp năng lượng quân sự và hàng không vũ trụ, bộ điều khiển, máy bay không người lái, vệ tinh.
• Ô tô – ADAS, thông tin giải trí, hệ thống truyền động/ECU.

Bộ lọc khe hở hiệu quả của Laird

Bộ lọc khe hở có thể phân phối (Tflex™™, Tputty™)

Bộ lọc này được sử dụng để kết nối giao diện giữa các bộ phận nóng và khung hoặc cụm tản nhiệt khi việc loai bỏ ứng suất cơ học hoặc phân phối tự động số lượng lớn là những cân nhắc thiết kế quan trọng.

Những vật liệu này có thể được phân phối để lấp đầy những khoảng trống lớn không đồng đều trong các cụm lắp ráp và do tính chất tuân thủ nên có rất ít hoặc thậm chí không có áp lực truyền qua giữa các bề mặt.

Ứng dụng:

• Cơ sở hạ tầng viễn thông.
• Hệ thống thiết bị cầm tay, máy tính cầm tay.
• Nguồn điện công nghiệp, chấn lưu chiếu sáng.

Bộ lọc khe hở có thể phân phối 

Sản phẩm hiệu suất cao (Tpcm™™ và Tgrease™™)

Các sản phẩm hiệu suất cao được sử dụng trong các ứng dụng có dung sai cơ học và thiết kế chung đã được tối ưu hóa cho hiệu suất nhiệt. 

Dòng sản phẩm đổi pha Tpcm được sử dụng trong các ứng dụng đảm bảo độ tin cậy, tính lặp lại và khả năng xử lý phải được kiểm soát để tối ưu hiệu suất như một phần giải pháp nhiệt tổng thể. 

Dòng sản phẩm Tpcm có sẵn ở dạng công thức có thể in được, mang lại sự tin cậy và hiệu suất của vật liệu thay đổi pha với khả năng xử lý mỡ nhiệt với chi phí thấp.

Tgrease được sử dụng trong những ứng dụng yêu cầu đường liên kết tối thiểu, áp suất không đổi  và dễ in lụa để có hiệu suất tối ưu nhất. Dòng sản phẩm này của thương hiệu Laird được thiết kế nhằm tối đa hóa độ tin cậy bằng cách loại bỏ tình trạng bơm ra ngoài trong hầu hết các ứng dụng.

Các ứng dụng:

• Máy chủ viễn thông/Datacom, bộ định tuyến, cơ sở hạ tầng không dây.
• Card đồ họa tiêu dùng, máy tính xách tay, PC, máy tính bảng.
• Bộ chuyển đổi DC/DC công nghiệp, IGBT
• Nguồn cung cấp năng lượng quân sự và hàng không vũ trụ, máy bay không người lái, vệ tinh.
• Đèn LED ô tô, radar, camera

Sản phẩm hiệu suất cao (Tpcm™™ và Tgrease™™) của Laird

Chất cách điện (Tgard™)

Chất cách điện dẫn nhiệt Tgard được sử dụng trong trường hợp cách ly điện là yếu tố quan trọng cần cân nhắc trong các thiết kế, cùng với độ tin cậy và khả năng chống cắt, khả năng dẫn nhiệt. Dòng sản phẩm này có nhiều loại vật liệu có thể đáp ứng yêu cầu về hiệu suất, xử lý và lắp ráp độc đáo trong các thiết bị điện tử.

Các ứng dụng: 

• Viễn thông/Datacom – cơ sở hạ tầng không dây, máy chủ dữ liệu.
• Các thành phần âm thanh và video phổ biến.
• Đèn LED công nghiệp, bộ nguồn, chấn lưu chiếu sáng, bộ điều khiển động cơ và bộ chuyển đổi điện.
• Nguồn cung cấp năng lượng hàng không vũ trụ và quân sự, bộ điều khiển chuyển động.
• Điều khiển ô tô – động cơ, chiếu sáng, điện tử.

Chất cách điện Tgard của thương hiệu Laird

Bảng mạch in dẫn nhiệt (Tlam™ và Tpreg™™)

Bảng mạch dẫn nhiệt Tlam được thiết kế bằng vật liệu điện môi 1KA và HTD độc đáo của thương hiệu Laird. Công nghệ ngày cải thiện hiệu suất trong khi vẫn giữ nguyên khả năng cách ly điện môi tốt.

Vật liệu 1KA mang lại độ dẫn nhiệt cao cho các ứng dụng cần chất điện môi dày. Vật liệu 1KA có sẵn dưới dạng Tpreg độc lập để tạo điều kiện thuận lợi cho các bảng mạch lai FR4 và nhiều lớp khác.

Vật liệu HTD được sử dụng khi cần điện áp chịu được cao (>500 V DC) và nhiệt độ sử dụng liên tục 150 độ C).

Các ứng dụng:

• Chiếu sáng công nghiệp – LED, chiếu sáng kiến trúc và chiếu sáng đường phố/đường cao tốc/bãi đậu xe/tín hiệu.
• Bộ chuyển đổi và trạm gốc viễn thông DC/DC.
• Ô tô – hệ thống điều khiển động cơ, mô đun trợ lực lái, hệ thống phanh ABS, đèn pha, đèn phanh và đèn chạy ban ngày.
• Bộ đèn nền LED LCD dành cho người dùng tiêu dùng.
• Điện mặt trời công nghiệp, bộ điều chỉnh điện áp công nghiệp và bộ nguồn.

Bảng mạch in dẫn nhiệt hiệu suất tốt nhất

Vật liệu than chì (Tgon™)

Tgon800 là TIM hiệu suất cao, tiết kiệm chi phí, có thể được sử dụng ở những nơi không cần cách ly điện. Cấu trúc tấm than chì định hướng hạt độc đáo của Tgon 800 cung cấp 5 W/mk qua trục Z.

Các ứng dụng:

• Viễn thông/Datacom viễn thông lớn chuyển đổi phần cứng.
• Thiết bị cầm tay, máy tính xách tay, máy tính bảng
• Công nghiệp – Nguồn điện, chiếu sáng, thiết bị chuyển đổi nguồn điện.

Vật liệu than chì Tgon của thương hiệu Laird

Bảng so sánh các thông số Gap Filler

Để hiểu rõ hơn về dòng Tflex HD90000 của Laird, bạn có thể tìm hiểu qua bảng so sánh các thông số dưới đây:

Bảng thông số của các dòng sản phẩm tản nhiệt

Giới thiệu đôi nét về dòng Tflex HD90000

Laird’s Tflex™ HD90000 là sản phẩm mới nhất trong dòng sản phẩm giải pháp tản nhiệt. Tflex™ HD90000 kết hợp độ dẫn nhiệt 7,5 W/mK với áp suất vượt trội so với độ lệch đặc trưng. Sự kết hợp sẽ cho phép giảm thiểu áp lực lên các bộ phận đồng thời mang lại hiệu quả khả năng chịu nhiệt thấp. Kết quả là sẽ ít xảy ra ứng suất cơ học và nhiệt hơn trong thiết bị của bạn.

Tflex™ HD90000 có độ dày từ 0,020” (500 µm) đến 0,200” (5000 µm).

Tính năng và lợi ích của Thermal Interface – Tflex HD90000

Các tính năng tốt nhất của Thermal Interface dòng Tflex HD90000 bao gồm:

• Độ dẫn nhiệt 7.5 W/mK: Cho phép truyền nhiệt hiệu quả, giúp duy trì nhiệt độ an toàn cho các linh kiện.
• Mối quan hệ áp suất – độ võng thấp: Yêu cầu lực tối thiểu để lắp đặt, giảm thiểu áp lực tác động lên bo mạch và các linh kiện.
• Khả năng bám dính bề mặt tuyệt vời, đảm bảo tiếp xúc nhiệt thấp: Giúp cải thiện đường dẫn truyền nhiệt giữa các bề mặt giao nhau.
• Giảm thiểu áp lực tác động lên bo mạch và linh kiện: Giúp hạn chế nguy cơ hư hỏng vật lý.
• Phát khí thấp (Outgassing): Giảm thiểu lượng khí giải phóng từ vật liệu, ngăn ngừa các sự cố ô nhiễm cho các linh kiện nhạy cảm.
• Hàm lượng D3-D20 thấp (< 20ppm): Loại bỏ các chất có thể gây ảnh hưởng tiêu cực đến hiệu suất và độ bền.
• Các ứng dụng với dung sai (sai số) lớn: Hoạt động hiệu quả ngay cả khi các khoảng trống có kích thước không đồng đều.
• Giải pháp thân thiện với môi trường, đáp ứng các quy định bao gồm RoHS và REACH: Đảm bảo sử dụng vật liệu an toàn và hạn chế tác động tiêu cực đến môi trường.

Thông số kỹ thuật của dòng Tflex HD90000

Các thông số kỹ thuật của dòng Tflex HD90000:

Các serie Tflex HD90000 nổi bật nhất

Hiện nay, nhóm Tflex HD90000 đang có nhiều loại khác nhau mà bạn có thể tham khảo để sử dụng phù hợp trong công việc của mình. Hãy cùng điểm qua các loại chính:

Phân tích khả năng chịu nhiệt so với áp suất của Tflex HD90000

Các khả năng chịu nhiệt với áp suất của Tflex HD90000

Phân tích độ lệch so với áp suất của Tflex HD90000

ĐỘ DÀY TIÊU CHUẨN

• Vật liệu dày 0,020 “(500 μm) lên đến 0,200 “(5000 μm) có sẵn với gia số 250 μm
• Có sẵn ở kích thước tấm tiêu chuẩn 18 “x 18” (chỉ 1000 μm trở lên) và 9 “x 9” hoặc các bộ phận cắt khuôn tùy chỉnh.

HỆ THỐNG SỐ BỘ PHẬN

Tflex™ chỉ ra dòng sản phẩm chất độn khe hở nhiệt đàn hồi Laird. HD90000 cho biết Tflex™ HD90000 dòng sản phẩm có độ dày tính bằng micron

VÍ DỤ:

• Tflex™ HD91000 = 1000 μm (0,040 “) vật liệu Tflex™ HD90000 dày
• Tflex™ HD95000= 5000 μm (0,200″) tA

Nên sử dụng các phương pháp tản nhiệt Laird tại đâu?

Hiện nay, các giải pháp tản nhiệt của Laird trong ngành bán dẫn đang được nhiều doanh nghiệp đánh giá cao. Sotaville là đơn vị phân phối các vật tư công nghiệp, sản phẩm bảo hộ lao động cùng với nhiều giải pháp mới.

Nếu doanh nghiệp đang muốn sử dụng dòng sản phẩm Thermal interface có thể liên hệ ngay cho Sotaville để được hỗ trợ tốt nhất!